シリコン機械振動子を用いたアコースティックエミッションセンサ

カテゴリ: 論文誌(論文単位)

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門

発行日: 2015/12/01

タイトル(英語): Acoustic Emission Sensors using Silicon Mechanical Resonators

著者名: 高田　健伍（東北大学大学院工学研究科ナノメカニクス専攻），佐々木　敬（東北大学大学院工学研究科ナノメカニクス専攻），西澤　充智（（株）メムス・コア），齋藤　寛（三菱重工業（株）），山崎　慎介（三菱重工業（株）），松浦　大輔（三菱重工業（株）），羽根　一博（東北大学大学院工学研究科ナノメカニクス専攻）

著者名(英語): Kengo Takata (Department of Nanomechanics, Tohoku University), Takashi Sasaki (Department of Nanomechanics, Tohoku University), Mitsutomo Nishizawa (MEMS CORE Co. Ltd.), Hiroshi Saito (Mitsubishi Heavy Industries, Ltd.), Shinsuke Yamazaki (Mitsubishi Heavy Industries, Ltd.), Daisuke Matsuura (Mitsubishi Heavy Industries, Ltd.), Kazuhiro Hane (Department of Nanomechanics, Tohoku University)

キーワード: アコースティックエミッションセンサ，シリコン振動子，ピエゾ抵抗，Q値，真空パッケージ　　acoustic emission sensor，silicon resonator，piezoresistor，Q factor，vacuum package

要約(英語): Ultrasonic sensors using cantilever beam and free-free beam resonators are designed and fabricated for acoustic emission (AE) sensing. The sensors are operated under the resonant conditions and the generated oscillation is detected by silicon piezoresistors. In order to investigate the air friction of the resonators, the quality factors are measured as a function of pressure. The sensitivities of the two resonators are compared. The cantilever beam resonator is vacuum-packaged by glass-silicon anodic bonding and the AE sensing test is carried out by the method of breaking pencil lead. The response time of the vacuum packaged sensor is also measured.

本誌: 電気学会論文誌E（センサ・マイクロマシン部門誌） Vol.135 No.12 （2015）

本誌掲載ページ: 484-489 p

原稿種別: 論文／日本語

電子版へのリンク: https://www.jstage.jst.go.jp/article/ieejsmas/135/12/135_484/_article/-char/ja/