有機分子-金属複合界面の形成によるリードフレームとエポキシ樹脂の接着強度向上

カテゴリ: 論文誌(論文単位)

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門

発行日: 2016/02/01

タイトル(英語): Improve the Adhesive Strength of the Leadframe and Epoxy Resin by Forming of Organic Molecules-metal Composite Interface

著者名: 古野　綾太（（株）三井ハイテック／国立大学法人 九州工業大学大学院 生命体工学研究科 生体機能応用工学専攻），高辻　義行（国立大学法人 九州工業大学大学院 生命体工学研究科 生体機能応用工学専攻），久保　公彦（（株）三井ハイテック），春山　哲也（国立大学法人 九州工業大学大学院 生命体工学研究科 生体機能応用工学専攻）

著者名(英語): Ryota Furuno (Mitsui High-tec, Inc./Department of Life Science and Systems Engineering, Graduate School of Life Science and Systems Engineering, Kyushu Institute of Technology), Yoshiyuki Takatuji (Department of Life Science and Systems Engineering, Graduate School of Life Science and Systems Engineering, Kyushu Institute of Technology), Kimihiko Kubo (Mitsui High-tec, Inc.), Tetsuya Haruyama (Department of Life Science and Systems Engineering, Graduate School of Life Science and Systems Engineering, Kyushu Institute of Technology)

キーワード: 剥離，リードフレーム，界面，接着，有機分子，金属　　Delamination，Leadframe，Interface，Adhesion，Organic molecules，Metal

要約(英語): Delamination in semiconductor plastic package is a cause of reliability degradation. We have tried to improve the adhesion strength between leadframe and epoxy resin. In this study, organic molecules-metal (Cu) complex “EC tag (Cu)” were employed. It is immobilized on the leadframe surface as adhesion promoter to adhere with thermosetting epoxy resin. In the results, immobilized EC tag (Cu) act as adhesion promoter that shows greater adhesion between leadframe and epoxy resin. Also the leadframe with adhesion promoter doesn't affect semiconductor assembly characteristics.

本誌: 電気学会論文誌E（センサ・マイクロマシン部門誌） Vol.136 No.2 （2016）

本誌掲載ページ: 31-35 p

原稿種別: 論文／日本語

電子版へのリンク: https://www.jstage.jst.go.jp/article/ieejsmas/136/2/136_31/_article/-char/ja/