医療用CMOS撮像モジュールへの応用を目指した撮像素子WL-CSPプロセスの開発

カテゴリ: 論文誌(論文単位)

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門

発行日: 2017/02/01

タイトル(英語): Development of Wafer Level Chip Size Packaging Process and its Application to the CMOS Image Sensor Module for Medical Device

著者名: 藤森　紀幸（オリンパス マイクロ実装技術部／信州大学大学院総合工学系研究科），五十嵐　考俊（オリンパス マイクロ実装技術部），下畑　隆博（オリンパス マイクロ実装技術部），巣山　拓郎（オリンパス マイクロ実装技術部），吉田　和洋（オリンパス マイクロ実装技術部），中川　悠輔（オリンパス マイクロ実装技術部），中村　力（東北大学イノベーション戦略推進本部），佐藤　敏郎（信州大学大学院総合工学系研究科）

著者名(英語): Noriyuki Fujimori (JISSO Technology Department, Olympus Corporation/Interdisciplinary Graduate School of Science and Technology, Shinshu University), Takatoshi Igarashi (JISSO Technology Department, Olympus Corporation), Takahiro Shimohata (JISSO Technology Department, Olympus Corporation), Takuro Suyama (JISSO Technology Department, Olympus Corporation), Kazuhiro Yoshida (JISSO Technology Department, Olympus Corporation), Yusuke Nakagawa (JISSO Technology Department, Olympus Corporation), Tsutomu Nakamura (COI STREAM Research Promotion Institution, Tohoku University), Toshiro Sato (Interdisciplinary Graduate School of Science and Technology, Shinshu University)

キーワード: 3次元パッケージ，ウエハレベルチップサイズパッケージ，シリコン貫通配線，CMOS撮像素子　　3D package，WL-CSP，TSV，CMOS image sensor

要約(英語): A new packaging technique has been realized and applied to the imaging module for medical endoscope. In order to realize minimal invasiveness for in-vivo medical device applications, the WL-CSP (Wafer Level-Chip Size Package) is one of the most attractive technology. However, in the field of medical device packaging, the packaging needs are diversified and required number of each package does not meet the huge sized wafer processing. In this new technique, the CMOS image sensor wafer is diced at first, and then individual image sensor chips are rearranged on another smaller handling wafer. As a result, suitable size of the handling wafer can be selected for the production volume, and lower production cost and shorter production lead time can be achieved. The packaged image sensor with new packaging technique showed no significant degration of charactristic of image sensor.

本誌: 電気学会論文誌E（センサ・マイクロマシン部門誌） Vol.137 No.2 （2017）

本誌掲載ページ: 48-58 p

原稿種別: 論文／日本語

電子版へのリンク: https://www.jstage.jst.go.jp/article/ieejsmas/137/2/137_48/_article/-char/ja/