複合エッチング加工技術を用いた基板表面への微小3次元構造アレイの作製

カテゴリ: 論文誌(論文単位)

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門

発行日: 2018/06/01

タイトル(英語): Fabrication of Arrays of the Three-dimensional Microstructures on a Substrate Using the Combined Etching Processes

著者名: 村上　直（九州工業大学 大学院情報工学研究院），山本　秀介（九州工業大学 大学院情報工学研究院），荒木　一宏（九州工業大学 大学院情報工学研究院），伊藤　高廣（九州工業大学 大学院情報工学研究院）

著者名(英語): Sunao Murakami (Faculty of Computer Science and Systems Engineering, Kyushu Institute of Technology), Shusuke Yamamoto (Faculty of Computer Science and Systems Engineering, Kyushu Institute of Technology), Kazuhiro Araki (Faculty of Computer Science and S

キーワード: 異方性エッチング，ウェットエッチング，ドライエッチング，単結晶シリコン，表面微小構造　　anisotropic etching，wet etching，dry etching，single crystal silicon，surface microstructures

要約(英語): Anisotropic etching is a useful processing method for the fabrication of three-dimensional (3D) microstructures on single crystal silicon (SCS) substrates. In this paper, we have fabricated the arrays of 3D convex microstructures using the combined etching process which includes two types of anisotropic etching process. The arrays of the micropillar structures with vertical sidewalls were firstly fabricated on the substrate surface using deep reactive ion etching (D-RIE) of SCS. Furthermore, anisotropic wet etching of the micropillars was performed in the etching solution and the shape of the additionally-etched 3D microstructures was investigated. We have also suggested the potential of the combined etching process to decrease the fabrication time of the arrays of micro pyramid which are usually fabricated using only the anisotropic wet etching of SCS.

本誌: 電気学会論文誌E（センサ・マイクロマシン部門誌） Vol.138 No.6 （2018）

本誌掲載ページ: 263-267 p

原稿種別: 論文／日本語

電子版へのリンク: https://www.jstage.jst.go.jp/article/ieejsmas/138/6/138_263/_article/-char/ja/