水素ラジカル処理した銅表面のX線光電子分光法(XPS)による酸化挙動解析
水素ラジカル処理した銅表面のX線光電子分光法(XPS)による酸化挙動解析
カテゴリ: 論文誌(論文単位)
グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門
発行日: 2019/02/01
タイトル(英語): X-ray Photoelectron Spectroscopy (XPS) Analysis of Oxidation Behavior of Hydrogen-radical-treated Cu Surfaces
著者名: 申 盛斌(東京大学),日暮 栄治(東京大学/産業技術総合研究所),古山 洸太(東京大学),山本 道貴(東京大学),須賀 唯知(東京大学)
著者名(英語): Seongbin Shin (The University of Tokyo), Eiji Higurashi (The University of Tokyo/National Institute of Advanced Industrial Science and Technology), Kohta Furuyama (The University of Tokyo), Michitaka Yamamoto (The University of Tokyo), Tadatomo Suga (The University of Tokyo)
キーワード: 水素ラジカル,酸化,銅,X線光電子分光法 hydrogen radical,oxidation,copper,X-ray photoelectron spectroscopy
要約(英語): Hydrogen radical and argon fast atom beam (FAB) treatments were used to remove the oxide layer of copper metal. After the treatments, the copper samples were exposed to air atmosphere (~4 h) at room temperature to evaluate the re-oxidation behavior. Compared to argon FAB treatment, hydrogen radical treatment promotes the formation of copper hydroxide [Cu(OH)2] and suppresses the formation of cuprous oxide (Cu2O) formation.
本誌: 電気学会論文誌E(センサ・マイクロマシン部門誌) Vol.139 No.2 (2019)
本誌掲載ページ: 38-39 p
原稿種別: 研究開発レター/日本語
電子版へのリンク: https://www.jstage.jst.go.jp/article/ieejsmas/139/2/139_38/_article/-char/ja/
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