シリコンマイグレーションシール（SMS）ウェハレベル真空パッケージング技術

カテゴリ: 論文誌(論文単位)

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門

発行日: 2020/07/01

タイトル(英語): Silicon Migration Seal Wafer-Level Vacuum Encapsulation

著者名: 鈴木　裕輝夫（東北大学），Dupuit　Victor（東北大学／INSA Lyon），小島　俊哉（東北大学），金森　義明（東北大学），田中　秀治（東北大学）

著者名(英語): Yukio Suzuki (Tohoku University), Dupuit Victor (Tohoku University/INSA Lyon), Toshiya Kojima (Tohoku University), Yoshiaki Kanamori (Tohoku University), Shuji Tanaka (Tohoku University)

キーワード: ウェハレベルパッケージング技術，真空封止，シリコンマイグレーション，H2アニール，エピシール　　wafer-level packaging，vacuum sealing，silicon migration，hydrogen anneal，Epi-Seal

要約(英語): Silicon migration seal (SMS) wafer-level packaging is proposed for high vacuum encapsulation of MEMS. The sealing of vent holes is possible based on silicon surface migration effect at 1100℃ in 100% hydrogen ambient without deposition, if the size of the vent holes is properly designed. The feasibility of SMS packaging was experimentally demonstrated using 4 inch wafers. Hermetic sealing was confirmed after 168 hours from the packaging process by diaphragm displacement in the cap wafer.

本誌: 電気学会論文誌E（センサ・マイクロマシン部門誌） Vol.140 No.7 （2020） 特集：第36回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム受賞論文

本誌掲載ページ: 165-169 p

原稿種別: 論文／日本語

電子版へのリンク: https://www.jstage.jst.go.jp/article/ieejsmas/140/7/140_165/_article/-char/ja/