MEMS構造設計のためのモードⅠ型動的き裂先端特異応力場の解析

カテゴリ: 論文誌(論文単位)

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門

発行日: 2024/06/01

タイトル(英語): Analysis of Mode I Dynamic Crack Tip Singular Stress Fields for MEMS Structural Design

著者名: 河合　将史（立命館大学 理工学部），中原　拓海（立命館大学 理工学部），Gou　Pengchi（立命館大学 理工学部），鳥山　寿之（立命館大学 理工学部）

著者名(英語): Masashi Kawai (College of Science and Engineering, Ritsumeikan University), Takumi Nakahara (College of Science and Engineering, Ritsumeikan University), Gou Pengchi (College of Science and Engineering, Ritsumeikan University), Toshiyuki Toriyama (College of Science and Engineering, Ritsumeikan University)

キーワード: 移動き裂，き裂先端特異応力場，等方性弾性固体，エシェルビー力学　　moving crack，crack tip singular stress field，isotropic elastic solids，Eshelbian mechanics

要約(英語): This paper addresses a mode I dynamic crack tip singular stress field based on an isolated moving edge dislocation elastic stress field for MEMS structural design. The crack tip singular stress field was derived by applying the Eshelbian eigenstrain and Fourier transform method. The large normal stress component of the crack tip singular stress appeared as the crack velocity increased up to the Rayleigh sonic speed. Therefore, the principal stress plane of the fast-moving crack tip deviates from the original mode I crack plane, which can initiate crack kink or bifurcation.

本誌: 電気学会論文誌E（センサ・マイクロマシン部門誌） Vol.144 No.6 （2024）

本誌掲載ページ: 123-135 p

原稿種別: 論文／日本語

電子版へのリンク: https://www.jstage.jst.go.jp/article/ieejsmas/144/6/144_123/_article/-char/ja/