表面の粒径の微細化がＣｕＣｒ合金の絶縁破壊特性に与える影響

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: SP10007

グループ名: 【B】電力・エネルギー部門 開閉保護研究会

発行日: 2010/06/28

タイトル(英語): The influence of a micro structure layer of surface for breakdown characteristics of CuCr alloy

著者名: 浅利 直紀(東芝),佐々木 遥(東芝),塩入 哲(東芝),田中 明(東芝),本間 三考(東芝)

著者名(英語): ASARI NAOKI(TOSHIBA),SASAKI YO(TOSHIBA),SHIOIRI TETSU(TOSIHBA),TANAKA AKIRA(TOSIHBA),HOMMA MITSUTAKA(TOSIHBA)

キーワード: 絶縁破壊特性|銅クロム合金|微細化|表面分析

要約(日本語): 現在、高耐圧・大容量の真空バルブ用接点にはCuCr合金が広く使われている。これまでに真空中絶縁破壊現象は金属表面に強く依存することが分かっているが、いまだにそのメカニズムは解明されていないことが多い。今回は、表面の粒径の大きさに注目し、基材よりも細かい粒径を形成させたＣｕＣｒ合金の絶縁破壊特性の測定とＣｕＣｒ合金の表面分析を行い、表面の微細層によってＣｕＣｒ合金の絶縁破壊電圧が向上することを明らかにした。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 8,568 Kバイト