SiC-MCMに向けたセラミック基板の熱伝導解析

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: SPC08032

グループ名: 【D】産業応用部門　半導体電力変換研究会

発行日: 2008/01/25

タイトル(英語): An Analysis of Thermal Conduction in Ceramic Substrate for SiC-MCM

著者名: 西尾 彬(京都大学),舟木 剛(京都大学),引原 隆士(京都大学)

著者名(英語): Akira Nishio(Kyoto University),Tsuyoshi Funaki(Kyoto University),Takashi Hikihara(Kyoto University)

キーワード: SiCショットキーバリアダイオード|熱伝導|回路シミュレータ|SiC-SBD|thermal conduction|circuit simulator

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 913 Kバイト