トランスファーモールド型高信頼性大容量パワーモジュール　T-PM

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: SPC10167

グループ名: 【D】産業応用部門 半導体電力変換研究会

発行日: 2010/11/30

タイトル(英語): Simple, Compact, Robust, High-performance Power module T-PM

著者名: 上田 哲也(三菱電機),吉松 直樹(福菱セミコンエンジニアリング),木本 信義(福菱セミコンエンジニアリング),中島 泰(三菱電機),菊池 正雄(三菱電機),篠原 利彰(三菱電機)

著者名(英語): Ueda Tetsuya(MITSUBISHI ELECTRIC Corp.),yoshimatsu naoki(Fukuryo Semicon Engineering Corp.),Kimoto Nobuyoshi(Fukuryo Semicon Engineering Corp.),Nakajima Dai(MITSUBISHI ELECTRIC Corp.),Kikuchi Masao(MITSUBISHI ELECTRIC Corp.),Shinohara Toshiaki(MITSUBISHI ELECTRIC Corp.)

キーワード: パワーモジュール|パッケージ|トランスファー樹脂封止|はんだ接合|高信頼性|高放熱|Power module|package|Transfer molding|solder bonding|high reliability|heat dissipation

要約(日本語): 新構造T-PM(Transfer-molded Power Module)は，リードはんだ付け内部配線(DLB)構造により従来のケースタイプの寿命に比べ約10倍の寿命を有し，高放熱絶縁シートの適用により従来ケースタイプ以上の放熱特性を有する。またDLB接合はんだ層はチップ表面温度の平準化により熱特性も改善する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,743 Kバイト