高集積密度実装を志向したSiCモジュールの開発

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: SPC11144

グループ名: 【D】産業応用部門 半導体電力変換研究会

発行日: 2011/10/27

タイトル(英語): Development of SiC Module with High-Density Packaging

著者名: 飯塚 祐二(富士電機),中村 瑶子(富士電機),日向 裕一郎(富士電機),梨子田 典弘(富士電機),堀尾 真史(富士電機),池田 良成(富士電機)

著者名(英語): Iizuka Yuji(Fuji Electric Co.,Ltd.),Nakamura Yoko(Fuji Electric Co.,Ltd.),Hinata Yuichiro(Fuji Electric Co.,Ltd.),Nashida Norihiro(Fuji Electric Co.,Ltd.),Horio Masafumi(Fuji Electric Co.,Ltd.),Ikeda Yoshinari(Fuji Electric Co.,Ltd.)

キーワード: パワーモジュール|パッケージ|ＳｉＣ　デバイス|封止|高集積密度実装|Power Module|Packaging|SiC Device|Encapsulation|High-Density Packaging Technology

要約(日本語): 高集積密度を志向した開発パッケージに関して報告する。

要約(英語): A newly developed SiC module with high-density packaging technologies is described in this paper.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 716 Kバイト