ロックインサーモグラフィーによるＵＩＳ試験中のトレンチＩＧＢＴの電流分布解析

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: SPC11172

グループ名: 【D】産業応用部門 半導体電力変換研究会

発行日: 2011/10/28

タイトル(英語): Analysis of large area Trench-IGBT current distribution under UIS test with the aid of lock-in thermography

著者名: 岩橋 洋平(トヨタ自動車),水野 義人(トヨタ自動車),Riccio Michele(University of Naples Federico II),Irace Andrea(University of Naples Federico II),Breglio Gianluca(University of Naples Federico II),Spirito Paolo(University of Naples Federico II),Napoli Ettore(University of Naples Federico II)

著者名(英語): Iwahashi Yohei(Toyota Motor Corporation),Mizuno Yoshihito(Toyota Motor Corporation),Riccio Michele(University of Naples Federico II),Irace Andrea(University of Naples Federico II),Breglio Gianluca(University of Naples Federico II),Spirito Paolo(University of Naples Federico II),Napoli Ettore(University of Naples Federico II)

キーワード: トレンチＩＧＢＴ|ＵＩＳ試験|アバランシェ|ロックインサーモグラフィー|Trench-IGBT|UIS test|avalanche|lock-in thermography

要約(日本語): 本論文はロックインサーモグラフィー（LIT）技術の新しい使用方法について述べ、パワーデバイスの過渡現象の解析におけるLIT技術の有効性を示す。我々は、ＵＩＳ試験時のデバイス面内の温度分布（電流分布）をLIT技術を用いて測定した。トレンチIGBTを用いてＵＩＳ試験を行い、試験中のコレクタ電圧の急激な低下とカレントフィラメントの関係について考察を行い、UIS試験時のデバイス動作を深く理解する手法として、LIT技術は有効であることを確認した。

要約(英語): This paper reports on an innovative use of the well known lock-in thermography (LIT) technique.The main purpose of this paper is to show the possible use of the LIT technique in transient analysis of power devices. We show how the LIT technique can be used to image the current distribution in UIS tests and experimentally verify if current filamentation occurs.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 856 Kバイト