高熱伝導有機繊維を用いたパワー半導体用放熱材料の研究

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: SPC13153,VT13036,HCA13058

グループ名: 【D】産業応用部門 半導体電力変換/【D】産業応用部門 自動車/【D】産業応用部門 家電・民生合同研究会

発行日: 2013/12/19

タイトル(英語): Study of Heat Radiation Materials for Power Devices Using High Thermal Conductivity Organic Fiber

著者名: 上條 弘貴(鉄道総合技術研究所),福田 典子(鉄道総合技術研究所)

著者名(英語): Hiroki KAMIJO(Railway Technical Research Institute),Tenko FUKUDA(Railway Technical Research Institute)

キーワード: 熱伝導率|ＰＢＯ繊維|起毛|放熱シート|プリント基板|熱回路方法|Thermal Conductivity|PBO fiber|Raising|Radiation sheet|Printed circuit board|Thermal network method

要約(日本語): 近年、電子機器では小型化、高密度化が進み、電子部品から発生する熱の処理が課題とされ、高熱伝導のセラミック、カーボンなどを用いたグリースや基板が開発されている。一方、有機繊維でも繊維方向に高い熱伝導特性を持つ材料がある。そこで、高熱伝導性を持つ有機繊維クロスを用いた放熱材料を試作し、基礎特性を把握するとともに、パワー半導体取り付け用の放熱シートやプリント基板用のFRPに応用を想定した放熱特性を測定した。

要約(英語): There are organic fibers which have high thermal conductivity in the fiber direction. We are trying to use these fibers as heat radiation materials for electronic components and power devices. We have fabricated and tested heat radiation materials, such as a radiation sheet and FRP, using a PBO fiber "Zylon" which has high thermal conductivity and incombustibility. Further we have tested the heat radiating property of the radiation sheet in the case where it is inserted between IGBT modules and a heat sink, and FRP in the case where it is used for the printed circuit board.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,149 Kバイト