高熱伝導有機繊維を用いたプリント基板の試作

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: SPC14151,HCA14059,VT14046

グループ名: 【D】産業応用部門 半導体電力変換/【D】産業応用部門 家電・民生/【D】産業応用部門 自動車合同研究会

発行日: 2014/12/18

タイトル(英語): Study on Printed Circuit Board Using High Thermal Conductivity Organic Fiber

著者名: 上條 弘貴(鉄道総合技術研究所),福田 典子(鉄道総合技術研究所)

著者名(英語): Hiroki KAMIJO(Railway Technical Research Institute),Tenko FUKUDA(Railway Technical Research Institute)

キーワード: 放熱特性|熱伝導|有機繊維|銅張積層板|プリント基板|ＰＢＯ繊維| Heat Radiation Characteristics|Thermal Conductivity|Organic Fiber|Copper Clad Laminate|Printed Circuit Board|PBO fiber,

要約(日本語): 電子機器では小型化、信頼性向上のため、電子部品が発生する熱の処理が課題とされる。有機繊維でも繊維方向に高い熱伝導特性を持つ材料があり、その応用が期待できる。そこで、高熱伝導性有機繊維布を用いた銅張積層板を試作し、基礎特性を把握するとともに、その表面にパターンを形成し抵抗器を実装したプリント基板の放熱特性を測定した。その結果、面内方向に高熱伝導率が得られること、抵抗器の温度上昇を抑えられることを確認した。

要約(英語): In organic fiber, there is fiber with high thermal conductivity in the fiber direction. For the downsizing and reliability improvement of electronic component, we are trying to use this fiber as heat radiation materials. In this study, we have fabricated and tested copper clad laminates using a PBO fiber clothes.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,042 Kバイト