高熱伝導有機繊維を用いた高耐熱プリント基板の試作

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: SPC16167,HCA16064,VT16034

グループ名: 【D】産業応用部門 半導体電力変換/【D】産業応用部門 家電・民生/【D】産業応用部門 自動車合同研究会

発行日: 2016/12/08

タイトル(英語): Study on High Heat-Resistant Printed Circuit Board Using High Thermal Conductivity Organic Fiber

著者名: 上條 弘貴(鉄道総合技術研究所)

著者名(英語): Hiroki KAMIJO(Railway Technical Research Institute)

キーワード: 熱伝導|有機繊維|ＰＢＯ繊維|高耐熱|銅張積層板|エポキシ樹脂|Thermal conductivity|Organic fiber|PBO fiber|High heat-resistant |Copper clad laminate|Epoxy resin

要約(日本語): 電子機器では小型化、信頼性向上のため、電子部品が発生する熱の処理が課題とされる。有機繊維でも繊維方向に高い熱伝導特性を持つ材料があり、その応用が期待できる。そこで、高熱伝導性有機繊維布を基材として、高耐熱の樹脂を用いた銅張積層板を試作し、その基礎特性を測定した。その結果、ガラス転移温度（Tg）が500K以上であることなどを確認した。

要約(英語): For the downsizing and reliability improvement of electronic components, we are trying to use these fibers as heat radiation materials. In this study, we have fabricated a copper clad laminate using a PBO fiber clothe and high heat-resistant epoxy resin. This glass-transition temperature is more than 500K.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,227 Kバイト