有機繊維を用いたプリント基板の熱収縮特性

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: SPC17188,HCA17050,VT17030

グループ名: 【D】産業応用部門 半導体電力変換/【D】産業応用部門 家電・民生/【D】産業応用部門 自動車合同研究会

発行日: 2017/12/14

タイトル(英語): Thermal expansion properties of printed circuit board using organic fiber

著者名: 上條 弘貴(鉄道総合技術研究所)

著者名(英語): Hiroki KAMIJO(Railway Technical Research Institute)

キーワード: プリント基板|ＰＢＯ繊維|抵抗器|線膨張係数|熱応力|ヒートサイクル試験|Printed circuit board|PBO fiber|Resistor|Thermal expansion|Thermal stress|Heat circle test

要約(日本語): 絶縁性があり高熱伝導で、負の線膨張係数がある有機繊維を基材とした銅張積層板の片面に回路パターンを形成して抵抗器を表面実装したプリント基板を試作した。試作したプリント基板について、歪みゲーによる線膨張係数の測定によりプリント基板と表面実装された抵抗器の熱収縮特性を把握するとともに、ヒートサイクル試験を行い、低熱膨張性、熱応力低減効果、信頼性などについて評価したので報告する。

要約(英語): We have fabricated a printed circuit board using PBO fiber with high thermal conductivity and low thermal expansion. Resistors are mounted on the surface. We measured thermal expansion of the printed circuit board and resistor by a strain gauge, and examined reliability in a heat cycle test.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,495 Kバイト