有限差分法を用いたパワーモジュール基板の過渡熱特性解析に関する一検討

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: SPC18140,MD18100

グループ名: 【D】産業応用部門 半導体電力変換/【D】産業応用部門 モータドライブ合同研究会

発行日: 2018/09/06

タイトル(英語): An Analysis on the Transient Thermal Characteristics of Power Module Substrate with Finite Difference Method

著者名: 福永 崇平(大阪大学),舟木 剛(大阪大学),井渕 貴章(大阪大学)

著者名(英語): Shuhei Fukunaga(Osaka University),Tsuyoshi Funaki(Osaka University),Takaaki Ibuchi(Osaka University)

キーワード: パワーモジュール|熱設計|過渡熱特性|有限差分法|有限体積法|Power module|Thermal design|Transient thermal characteristics|Finite difference method|Finite volume method

要約(日本語): パワーモジュールパッケージの熱設計は、電力変換回路動作の信頼性の観点から重要である。本研究ではパワーモジュール基板設計を目的として、有限差分法（FDM）に基づきモデル化し、過渡熱伝導シミュレーションを行った。FDMベースおよび商用のソフトウェアを用いた有限要素法（FEM）ベースのシミュレーションをパワーモジュール基板の簡易モデルに対して適用し、FDMベースによるシミュレーションの妥当性および精度を評価した。

要約(英語): Thermal design of power module package is important for reliable operation of power conversion system. This paper performed and validated the transient thermal analysis with FDM compared with FEM for the simplified power module model.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,588 Kバイト