ヒートサイクル試験におけるプリント基板の劣化状況

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: SPC18172,HCA18043,VT18043

グループ名: 【D】産業応用部門 半導体電力変換/【D】産業応用部門 家電・民生/【D】産業応用部門 自動車合同研究会

発行日: 2018/12/06

タイトル(英語): Degradation condition of printed circuit boards in heat cycle test

著者名: 上條 弘貴(鉄道総合技術研究所)

著者名(英語): Hiroki KAMIJO(Railway Technical Research Institute)

キーワード: プリント基板|信頼性|線膨張係数|ヒートサイクル試験|劣化|ＰＢＯ繊維|Printed circuit board|Reliability|thermal expansion|Heat cycle test|Degradation|PBO fiber

要約(日本語): プリント基板では、温度変化による基板、部品の膨張、収縮が、信頼性の低下につながる可能性がある。ガラス繊維を基材とした従来の銅張積層板や負の線膨張係数を持つ繊維を基材とした低熱膨張銅張積層板に抵抗素子を表面実装したプリント基板について、ヒートサイクル試験を行ってきた。本報告では、劣化時に発生した電圧、電流について検討した結果、発生する電圧が劣化の度合いにより変化することなどを確認したので報告する。

要約(英語): We studied reliability of low thermal expansion and conventional printed circuit boards which mount resistors on the surface by a heat cycle test. In this paper, we examined voltage and current at the degradation. The occurring voltage changed with the degree of degradation.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,158 Kバイト