PCB基板放熱構造と配線寄生成分との関係性に関する一検討

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: SPC20145,HCA20038,VT20034

グループ名: 【D】産業応用部門 半導体電力変換/【D】産業応用部門 家電・民生/【D】産業応用部門 自動車合同研究会

発行日: 2020/09/01

タイトル(英語): Investigation of Relationship between Heat Dissipation Construction and Parasitic Parameters on Printed Circuit Board

著者名: 山口 正通(長岡技術科学大学),日下 佳祐(長岡技術科学大学),伊東 淳一(長岡技術科学大学)

著者名(英語): Masamichi Yamaguchi(Nagaoka University of Technology),Keisuke Kusaka(Nagaoka University of Technology),Jyunichi Itoh(Nagaoka University of Technology)

キーワード: 寄生成分|熱抵抗|プリント基板|表面実装デバイス|ネットワークアナライザ|Parasitic paremeter|Thermal resistance|Printed Circuit Board|Surfece mounted devices|Network analyzer

要約(日本語): 高周波駆動の電力変換回路では表面実装の半導体素子を用いるため，サーマルビアを用いた放熱が必要である。さらに，高周波駆動においては配線パターン寄生成分による影響が無視できないため，寄生成分を正確に把握し部品配置や素子定数を設計する必要がある。_x000D_ 本論文では，サーマルビア構造と配線寄生成分との関係を明らかにすることを目的として，解析と測定結果との比較を行う。

要約(英語): The effect of the parasitic parameters on a PCB should not be ignored when a switching frequency is a megahertz. Thus, the accurate analysis of the PCBs is essential in the design phase of the PCB. Besides, the heat dissipation design by using thermal via is essential because the power conversion circuit with h igh switching-frequency employs the surface-mounted devices in order to decrease parasitic inductance. In this paper, the relationship between the thermal via and parasitic parameters on the PCB wiring is investigated by analysis and measurement.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,278 Kバイト