加速試験による鉄道沿線電子機器のはんだクラック評価

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: TER19030

グループ名: 【D】産業応用部門 交通・電気鉄道研究会

発行日: 2019/09/09

タイトル(英語): Solder Crack Evaluation of Railway Electronic Equipment by Accelerated Life Test

著者名: 石井 琢(鉄道総合技術研究所),藤田 浩由(鉄道総合技術研究所),国崎 愛子(鉄道総合技術研究所),野村 拓也(鉄道総合技術研究所),多田 靖弘(鉄道総合技術研究所),往古 直之(鉄道総合技術研究所)

著者名(英語): Taku Ishii(Railway Technical Research Institute),Hiroyuki Fujita(Railway Technical Research Institute),Aiko Kunisaki(Railway Technical Research Institute),Takuya Nomura(Railway Technical Research Institute),Yasuhiro Tada(Railway Technical Research Institute),Naoyuki Oko(Railway Technical Research Institute)

キーワード: 鉄道|沿線電子機器|劣化|はんだクラック|温度サイクル|加速試験|Railway|Electronic Equipment|Deterioration|Solder Crack|Temperature Cycle|Accelerated Life Test

要約(日本語): 近年，鉄道信号設備への電子機器の導入が進められている。一方，電子機器の劣化傾向の把握が困難であることが多いため，電子機器の更新時期を適切に設定することが課題となっている。本稿では，機器の寿命要因の一つである，温度変化によって生じるはんだクラックに着目し，Coffin-Mansonの修正式に基づく加速試験を実施した。その結果を用い，対象機器の寿命評価の検討を行ったため，報告する。

要約(英語): Following that signalling facilities become highly functional and smaller sized, replacement of relay equipment with electronic equipment had been done a long time ago. On the other hand, it is often difficult to assess the deterioration tendency of electronic equipment, and proper setting of the replacement time of the introduced electronic equipment is a problem. In this paper, the authors focused on the solder cracks caused by temperature cycle which is one of the life factors, and reported the results of accelerated life test based on Coffin-Manson's modified equation.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,723 Kバイト