はんだクラックにおける温度サイクル試験結果の適用に関する考察

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: TER20041,LD20041

グループ名: 【D】産業応用部門 交通・電気鉄道/【D】産業応用部門 リニアドライブ合同研究会

発行日: 2020/01/23

タイトル(英語): A Study on Application of Temperature Cycle Test Results on Solder Cracks

著者名: 国崎 愛子(鉄道総合技術研究所),藤田 浩由(鉄道総合技術研究所),野村 拓也(鉄道総合技術研究所),石井 琢(鉄道総合技術研究所)

著者名(英語): Aiko Kunisaki(Railway Technical Research Institute),Hiroyuki Fujita(Railway Technical Research Institute),Takuya Nomura(Railway Technical Research Institute),Taku Ishii(Railway Technical Research Institute)

キーワード: 鉄道信号|電子機器|はんだクラック|寿命評価|劣化|温度サイクル試験|Railway Signalling |Electronic Equipment|Solder Crack|Life-time Evaluation|Deterioration|Temperature Cycle Test

要約(日本語): 近年、鉄道信号設備への電子機器導入が進む一方、適切な更新時期の設定が課題である。そこで先行研究で、鉄道沿線設置の機器を対象に、電子部品およびはんだ部分の劣化状態を推定することで、機器全体の寿命を予測する手法を開発した。本研究では、温度サイクル試験結果に、修正コフィン・マンソン則を適用して、様々な温度環境下におけるはんだ部分の寿命を推定した。開発手法の適用例を示すとともに、地域差等について考察する。

要約(英語): It is often difficult to set the proper replacement period of introduced electronic equipment in railway signalling system. In this paper, the authors focus on the solder cracks of electronic equipment installed along the railway, and report a case study of life-time estimation method on solder cracks under various temperature environment.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,129 Kバイト