プリント基板導体箔間のサージ絶縁耐力

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-127

グループ名: 【全国大会】平成12年電気学会全国大会論文集

発行日: 2000/03/21

タイトル(英語): Surge Dielectric Strength Between Printed Wiring Board Conductive Foil.

著者名: 柳瀬 繁廣(東京理科大学),中島 幹夫(東京理科大学),宮武 昌史(東京理科大学),首藤 克彦(東京理科大学),正田 英介(東京理科大学)

著者名(英語): Sigehiro Yanase(Sience University of Tokyo),Mikio Nakajima(Sience University of Tokyo),Masafumi Miyatake(Sience University of Tokyo),Katsuhiko Shutoh(Sience University of Tokyo),Eisuke Masada(Sience University of Tokyo)

キーワード: プリント基板|絶縁破壊|サージ電圧|イオンマイグレーション

要約(日本語): 電子機器の重要な厚生部品であるプリント基板に対して高い信頼性が要求されるようになってきている。近年、プリント基板にはパワーエレクトロニクスの発達によりサージ電圧が印加される機会が増加している。プリント基板の絶縁劣化の一要因であるイオンマイグレーション現象と共に、プリント基板導体箔間のサージ耐量を把握する事は、プリント基板の信頼性の検討に重要と思われる。このような背景よりプリント基板導体箔間のサージ絶縁耐力の測定を行った。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 510 Kバイト