脱イオン水滴下試験法によるイオンマイグレーションの評価

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-129

グループ名: 【全国大会】平成12年電気学会全国大会論文集

発行日: 2000/03/21

タイトル(英語): Evaluation of Ionic Migration due to Water Drop Test Method for Printed Wiring Boards

著者名: 津久井 勤(東海大学),鈴木 喜伸(東海大学),樋口 和行(東海大学)

著者名(英語): Tsutomu Tsukui(Tokai University),Yoshinobu Suzuki(Tokai University),Kazuyuki Higuchi(Tokai University)

キーワード: プリント配線板|イオンマイグレーション|絶縁劣化|脱イオン水滴下試験法|銅基板|はんだコート基板

要約(日本語): 電子機器の信頼性にとって最重要課題であるイオンマイグレーションによる絶縁劣化を取り扱っている。脱イオン水滴下試験法を用いて、櫛形基板での銅とはんだコート品について、マイグレーション発生までの時間と成長短絡までの時間を分けて計測し、劣化箇所の観察なども行って劣化機構を解析した発表である。　その結果、ギャップが狭いところでは、いずれの電極においても発生までの時間と成長短絡までの時間長は殆ど変わらないが、ギャップが広くなると銅において成長の時間の法が長くなり、はんだにおいては逆に成長時間の方が短くなる傾向を示した。これは、マイフレーションの進展の違いにある事が判った。　

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 51 Kバイト