高速注型のセンシング技術

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-131

グループ名: 【全国大会】平成12年電気学会全国大会論文集

発行日: 2000/03/21

タイトル(英語): Sensing Technology for APGmethod

著者名: 伊藤 善博(東芝),木下 晋(東芝),槙島 聡(東芝)

著者名(英語): Ito Yoshihiro(Toshiba Corporation),Kinoshita Susumu(Toshiba Corporation),Makishima Satoshi(Toshiba Corporation)

キーワード: Ｃ?ＧＩＳ|高速注型|誘電計測|エポキシ樹脂

要約(日本語): エポキシ注型樹脂は絶縁・機械的特性に優れるため、受配電機器の絶縁構造材料として使用されてきた。近年、各種の高速生産技術が導入された結果、エポキシ注型品の品質に対する要求は従来以上に高まっている。注型プロセスを最適化し、生産性・品質を両立させるためには、樹脂の硬化反応の定量的計測技術が不可欠である。今回、各種誘電センサを注型金型に配置し、高速注型プロセスにおける樹脂の硬化挙動を計測する実験を行った。その結果、誘電センサを適宜配置することにより、型表面に接する樹脂の硬化挙動を定量化するばかりではなく、注型品の深さ方向に対しても有効な硬化データが得られた。このセンシング技術について実測データを交えて紹介する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 152 Kバイト