エポキシモールド成形品の持つ粘弾性挙動の経年変化に関する研究

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-132

グループ名: 【全国大会】平成12年電気学会全国大会論文集

発行日: 2000/03/21

タイトル(英語): Study of Viscoelasticity Behavior on Secular Variation for Molded Equipment using Epoxy Resin Compound

著者名: 伊藤 洋輔(タカオカ化成工業),岡田 重紀(タカオカ化成工業)

著者名(英語): Yousuke Ito(Takaoka Chemical Co.,Ltd.),Shigenori Okada(Takaoka Chemical Co.,Ltd.)

キーワード: エポキシ樹脂|粘弾性|経年変化|弾性率

要約(日本語): 約３０年間にわたり６ｋＶ固体絶縁開閉装置のモールド部品として高圧充電部の絶縁材料に使用されたエポキシモールド樹脂の粘弾性測定を行った。当該モールド部品より試験片を採取し，また成形直後およびそれを１８０℃１０日間の短期的な加熱劣化させた試験片も比較対象品として，それぞれの貯蔵弾性率，損失弾性率および損失正接を求めた。この結果，約３０年間使用したモールド部品より採取した試験片と加熱劣化させた試験片の損失弾性率と損失正接の値は成形直後のものより小さくなった。このため樹脂の粘性が低下していることがわかった。貯蔵弾性率は加熱劣化試験片が大きい値となり，これは加熱による樹脂の硬化度が進んだためと思われる。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 228 Kバイト