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犠牲層にフォトレジストを用いた表面マイクロマシン作製プロセス

犠牲層にフォトレジストを用いた表面マイクロマシン作製プロセス

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カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-155

グループ名: 【全国大会】平成12年電気学会全国大会論文集

発行日: 2000/03/21

タイトル(英語): Novel Surface Micromachine Fabrication Process by Using Photoresist as Sacrificial Layer

著者名: 松永 崇(大阪府立大学),田畑 仁平(大阪府立大学),川田 博昭(大阪府立大学),安田 雅昭(大阪府立大学),村田 顕二(大阪府立大学)

著者名(英語): Takashi Matsunaga(Osaka Prefecture University),Jimpei Tabata(Osaka Prefecture University),Hiroaki Kawata(Osaka Prefecture University),Masaaki Yasuda(Osaka Prefecture University),Kenji Murata(Osaka Prefecture University)

キーワード: 基板への付着|表面マイクロマシン|ニッケルめっき|カンチレバー

要約(日本語): マイクロマシン作製時において、可動部の基板への付着が問題となっている。この問題を軽減する方法として、ドライエッチングによる犠牲層の除去が有効であるが、エッチング時間に長時間かかる問題がある。本研究では、犠牲層にフォトレジストを、また、可動部の材料として、電気めっき法によるNi薄膜を用いた。この方法では、可動部形成後現像液に浸すことにより、任意形状の犠牲層を残すことができる。そこで最小限の犠牲層を残しておき、最終的にドライエッチングにより、可動部を基板からリリースし、エッチング時間の問題を軽減した。また、120℃以下の低温プロセスが可能である。本研究では、カンチレバーを作製することにより、その有効性を確認した。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 104 Kバイト

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