SOIウエハによる音響の周波数分解センサの製作と測定

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-166

グループ名: 【全国大会】平成12年電気学会全国大会論文集

発行日: 2000/03/21

タイトル(英語): Manufacturing and Measurement of Acoustic Frequency Analysis Sensor with SOI Wafer

著者名: 山下 幸一(東芝テック),藤田 博之(東京大学),年吉 洋(東京大学)

著者名(英語): Kouichi Yamashita(Corporate Technology Div. Products Development Center),Hiroyuki Fujita(Institute of Industrial Science),Hiroshi Toshiyoshi(Institute of Industrial Science)

キーワード: 周波数分解|音響|SOIウエハ

要約(日本語): 人間の聴覚機構を模倣し、音を周波数分解してその音の特徴をつかむ音響センサあるいは、音解析装置などが開発されている。その中で機械的に音を分解するという試みが行われており、共振周波数の違う多数の振動子を並べる方法である。マイクロマシニング技術で作製された周波数分解センサの中で、筆者らは、固有の共振周波数を持つ振動子を並べた構造に加え、振動子そのものにその振動子の振動を検出するための機構を設けたものを作製した。その検出機構は、静電容量及びピエゾ抵抗の変化をとる２つのタイプであった。本報告では、製作した周波数分解センサの振動検出の測定について報告する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 77 Kバイト