パワーモジュール用高信頼性Ａｌ貼りＡｌＮ基板

カテゴリ: 全国大会

論文No: 4-166

グループ名: 【全国大会】平成12年電気学会全国大会論文集

発行日: 2000/03/21

タイトル(英語): High Reliable Aluminum Bonded AlN Substrate for Power Module

著者名: 石井 隆(住友電気工業),桧垣 賢次郎(住友電気工業),仲田 博彦(住友電気工業)

著者名(英語): Takashi Ishii(Sumitomo Electric Ind.,Ltd.),Kenjiro Higaki(Sumitomo Electric Ind.,Ltd.),Hirohiko Nakata(Sumitomo Electric Ind.,Ltd.)

キーワード: パワーモジュール|窒化アルミニウム|絶縁基板|電気自動車|ハイブリッドカー|信頼性

要約(日本語): 電気自動車、電鉄等の分野において、大容量分野への適用を目的とした高耐圧、大容量パワーモジュールの開発が進められている。これらに搭載されるＩＧＢＴチップを安定動作させるため、優れた絶縁性、放熱性、信頼性を備えた絶縁基板が必要である。従来、銅貼りＡｌＮ基板が使用されてきたが、近年ハイブリッドカーという高信頼性が必要とされる分野にＡｌ貼りＡｌＮ基板が採用され注目を集めている。今回、ＡｌＮ基板の表面処理方法を検討し、従来構造よりも高接合強度及び高信頼性のＡｌ貼りＡｌＮ基板を開発した。これにより、導体回路端部の残留応力が大きい大型基板への対応と、熱履歴後の導体回路表面に発生する変形の低減を目指す。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 78 Kバイト