パワーモジュール用高信頼性銅貼りAlN基板

カテゴリ: 全国大会

論文No: 4-167

グループ名: 【全国大会】平成12年電気学会全国大会論文集

発行日: 2000/03/21

タイトル(英語): High Reliable Copper Bonded AlN Substrate for Power Module

著者名: 桧垣賢次郎 (住友電気工業),石井隆 (住友電気工業),佐々木一隆 (住友電気工業),柊平啓 (住友電気工業),仲田博彦 (住友電気工業)

著者名(英語): ケンジロウ (Sumitomo Electric Ind.,Ltd.),タカシ (Sumitomo Electric Ind.,Ltd.),カズタカ (Sumitomo Electric Ind.,Ltd.),アキラ (Sumitomo Electric Ind.,Ltd.),ヒロヒコ (Sumitomo Electric Ind.,Ltd.)

キーワード: パワーモジュール|窒化アルミニウム|絶縁基板|信頼性

要約(日本語): 現在、開発が活発に進められている大容量ＩＧＢＴモジュール用の絶縁基板として、高信頼性の銅貼りＡｌＮ基板を開発した。シミュレーションの結果、Ｗオフセット構造を採用することにより、従来構造と比較して残留応力を約３４％に低減できることが判明した。ヒートサイクル試験の結果、従来構造の銅貼りＡｌＮ基板の基板単体評価では、数１００サイクルでクラックが発生するのに対して、Ｗオフセット構造の基板単体評価では５０００サイクル後にもクラックの発生は認められず、非常に高い耐ヒートサイクル性を有することが判明した。電気自動車、電鉄用途等の大容量ＩＧＢＴパワーモジュール用絶縁基板に適用できるものと考えられる。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 148 Kバイト