磁場・回路連成技術による電気機器の配線実装解析

カテゴリ: 全国大会

論文No: 4-172

グループ名: 【全国大会】平成12年電気学会全国大会論文集

発行日: 2000/03/21

タイトル(英語): Bus Bar Layout Analysis by Magnetic and Circuit coupling method

著者名: 三島 彰(日立製作所日立研究所),福本 英士(日立製作所日立研究所)

著者名(英語): Akira Mishima(Hitachi Ltd. Hitachi Resarch Lab.),Hideshi Fukumoto(Hitachi Ltd. Hitachi Resarch Lab.)

キーワード: 回路解析|磁場解析|渦電流|ｲﾝﾊﾞｰﾀ|インダクタンス

要約(日本語): 配線導体の形状に基づくインダクタンス値を正確に考慮可能な、実装回路解析手法を開発した。本手法は、i)渦電流解析プログラムECTASによるインダクタンス解析と、SPICEによる回路解析を一括して解くことで、任意複雑３次元の薄膜導体のインダクタンス値と、非線型半導体素子の過渡特性を考慮した大規模回路解析が可能、ii)ECTASにより導体表面電流分布の固有モードを一旦算出しておけば、SPICE回路解析では、モード数に比例した記憶容量と演算量で済み、大幅な計算時間の短縮が可能という特徴を持っている。本手法を２枚の平行平板導体からなる系に適用し、検証した結果、解析解と一致することを確認した。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 199 Kバイト