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走査型ホール素子法を用いたメートル級銀シースBi系2223相超電導テープの非破壊診断

走査型ホール素子法を用いたメートル級銀シースBi系2223相超電導テープの非破壊診断

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カテゴリ: 全国大会

論文No: 5-192

グループ名: 【全国大会】平成12年電気学会全国大会論文集

発行日: 2000/03/21

タイトル(英語): Non-destructive evaluation of Ag-sheathed Bi2223 tapes using a scanning Hall sensor method

著者名: 坂元 周作(豊橋技術科学大学),張平祥 (豊橋技術科学大学),太田 昭男(豊橋技術科学大学)

著者名(英語): Shusaku Sakamoto(Toyohashi University of Technology),P.X. Zhang(Toyohashi University of Technology),Akio Oota(Toyohashi University of Technology)

キーワード: 銀シースBi系2223相超電導テープ|非破壊診断|ホール素子

要約(日本語): 感磁面積50×50[μm]の微小ホール素子を超電導テープ表面上で二次元的に走査させ、磁場分布を測定できる装置を開発した。この装置を用いて、残留磁場下にある1m級超電導テープの表面磁場を測定した。その結果と、直流四端子法によって決定された臨界電流から系統的に超電導テープの評価をおこなった。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 96 Kバイト

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