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CFDベースの半導体パッケージ簡易熱設計手法

CFDベースの半導体パッケージ簡易熱設計手法

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カテゴリ: 全国大会

論文No: 4-S25-3

グループ名: 【全国大会】平成12年電気学会全国大会論文集

発行日: 2000/03/21

著者名: 北城栄 (日本電気),三窪和幸 (日本電気),池田連也 (日本電気)

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 533 Kバイト

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