端子と基板の新しい接続法

カテゴリ: 全国大会

論文No: 1-261

グループ名: 【全国大会】平成13年電気学会全国大会論文集

発行日: 2001/03/21

タイトル(英語): New Joining Method of Terminals and Printed Wiring Bord

著者名: 相沢 友勝(東京都立工業高等専門学校),岡川啓悟 (東京都立工業高等専門学校),大井幸一 (防衛大学校)

著者名(英語): Tomokatsu Aizawa(Toyko Metropolitan College of Technology),Keigo Okagawa(Toyko Metropolitan College of Technology),Khoichi Ohwi(National Defense Academy)

キーワード: 接続|プリント配線基板|端子|圧接

要約(日本語): 　パルスパワー技術を利用して、接近した多数の端子をプリント配線基板に接続する新しい方法を提案する。基板上に多数の端子を置いて固定し、基板下面から高密度の磁束を急激に加えると、基板銅箔および端子には、磁束の浸入を防ぐようにうず電流が流れ、電磁力が働く。この結果、端子部分の銅箔は溶融または軟化し、端子に圧接される。端子間の銅箔は溶融し、上向きに働く電磁力で基板から除去される。各端子は、基板の必要部分に圧接されるとともに、端子間は確実に絶縁される。　以上の接続法について、原理、特徴、高密度磁束発生法などについ

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 106 Kバイト