プリント配線板導体箔間の耐サージ特性

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-023

グループ名: 【全国大会】平成13年電気学会全国大会論文集

発行日: 2001/03/21

タイトル(英語): Surge Dielectric Strength between Printed Circuit Bord Conductive Foil

著者名: 柳瀬 繁廣(東京理科大学),岡田 梨恵(東京理科大学),首藤 克彦(東京理科大学),正田 英介(東京理科大学)

著者名(英語): Shigehiro Yanase(Science University of Tokyo),Rie Okada(Science University of Tokyo),Katsuhiko Shutoh(Science University of Tokyo),Eisuke Masada(Science University of Tokyo)

キーワード: プリント配線板|絶縁耐力|サージ電圧

要約(日本語): 　電子機器の小型化に伴い、プリント配線板に対する要求は高くなり、プリント配線板の特性を把握することは重要であると考えられる。プリント配線板にはサージ電圧が印加される機会も多いため、この導体箔間の耐サージ特性を把握をすることが重要になる。　この耐サージ特性の検討のため、標準雷インパルス電圧によるモデルプリント配線板の絶縁破壊電圧の測定をおこなった。結果、形状・温湿度による変化をも含めた特性が把握できた。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 459 Kバイト