プリント配線板ソルダーレジストの耐サージ特性

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-024

グループ名: 【全国大会】平成13年電気学会全国大会論文集

発行日: 2001/03/21

タイトル(英語): Surge Dielectric Strength of Slder Resist of Printed Circuit Board.

著者名: 新井 泰輔(東京理科大学),柳瀬 繁廣(東京理科大学),首藤 克彦(東京理科大学),正田 英介(東京理科大学)

著者名(英語): Taisuke Arai(Science Univercity of tokyou),Shigehiro Yanase(Science Univercity of tokyou),Katuhiko Shutoh(Science Univercity of tokyou),Eisuke Masada(Science Univercity of tokyou)

キーワード: プリント配線板|絶縁耐力|サージ電圧

要約(日本語): 電子機器は過酷な条件で使用されることも多く、プリント配線板には各種サージ電圧が印加される機会も多いと考えられる。プリント配線板は、一般にソルダーレジストで保護され、ソルダーレジストの導体箔間の絶縁耐力強化への寄与は大きい。そこで、ソルダーレジストの絶縁特性を検討するため、モデルプリント配線板により、インパルス破壊電圧の測定を行った。その結果、温度・湿度にもよるが、標準雷インパルス電圧では、１０ｋＶ程度の絶縁耐力があることが判明した。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 650 Kバイト