粉砕ガラス-ポリアミドイミド複合体における耐熱性カップリング剤の検討

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-029

グループ名: 【全国大会】平成13年電気学会全国大会論文集

発行日: 2001/03/21

タイトル(英語): Heat Resistive Coupling Agent for Crashed Glass-Polyamideimide Composites

著者名: 中岡 卓郎(三重大学),飯田 和生(三重大学),大下 昭憲(三重大学),橋本 典嗣(三重県工業技術総合研究所),庄山 昌志(三重県工業技術総合研究所),澤 五郎(愛知工業大学)

著者名(英語): Takurou Nakaoko(Mie University),Kazuo Iida(Mie University),Akinori Ohshita(Mie University),Noritsugu Hashimoto(Ceramics Laboratory of Mie Prefectural Industrial Research Institute),Masashi Shoyama(Ceramics Laboratory of Mie Prefectural Industrial Research Institute),Goro Sawa(Aichi Institute of Technology)

キーワード: 耐熱性カップリング剤|ゾル?ゲル法|複合体

要約(日本語): 　粉砕ガラス?ポリアミドイミド(PAI)複合体に対して、ジメチルジメトキシシラン(DMDMOS)からゾル?ゲル法によって成長させたシリコーン鎖をカップリング剤として用いた場合のカップリング剤としてのガラス／PAI界面の接着性改善効果を破断面の観察から検討した。その結果、前報で用いたジメチルジエトキシシラン(DMDEOS)の場合に比べてDMDMOSはカップリング剤として大きな効果を示した。これはゾル?ゲル反応の際のDMDMOSの加水分解性がDMDEOSに比べて高いためにガラス表面からのシリコーン

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 315 Kバイト