液晶エポキシ樹脂の熱伝導特性

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-075

グループ名: 【全国大会】平成13年電気学会全国大会論文集

発行日: 2001/03/21

タイトル(英語): Thermal Conductive Properties of Liquid Crystalline Epoxy Resins

著者名: 赤塚 正樹(日立製作所 日立研究所),竹澤由高 (日立製作所 日立研究所),Christopher Farren(日立製作所 日立研究所),伊藤雄三 (日立製作所 日立研究所)

著者名(英語): Masaki Akatsuka(Hitachi Ltd.,Hitachi Research Laboratory),Yoshitaka Takezawa(Hitachi Ltd.,Hitachi Research Laboratory),Christopher Farren(Hitachi Ltd.,Hitachi Research Laboratory),Yuzo Itoh(Hitachi Ltd.,Hitachi Research Laboratory)

キーワード: 液晶エポキシ樹脂|熱伝導率|ビフェニル基|熱膨張係数|吸水率|弾性率

要約(日本語): エポキシ樹脂等の樹脂材料は軽量かつ成型容易であることから，電気・電子機器における絶縁体として広く使用されている。しかしながら，樹脂材料の熱伝導率は一般的に金属やセラミックスに比べて１～３桁小さく，機器から発生する熱放散の大きな抵抗となっている。熱伝導率の高い充填材を樹脂中に分散させた高熱伝導性の複合系樹脂材料も知られているが，充填材の添加によって樹脂粘度が増大するため成形性が悪いという問題がある。したがって，樹脂材料自体の高熱伝導化は非常に重要な課題である。本研究では，ミクロな高次構造を制御可

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 107 Kバイト