ハイブリット型チョッパレス赤外線イメージセンサ用のマイクロバンプ形成

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-128

グループ名: 【全国大会】平成13年電気学会全国大会論文集

発行日: 2001/03/21

タイトル(英語): Produce of a Micro Bump for Hybrid Type Chopperless Infrared Image Sensor

著者名: 遠藤 正雄(豊橋技術科学大学),多田 浩二(豊橋技術科学大学),澤田 和明(豊橋技術科学大学),川人祥二 (静岡大学),田所 嘉昭(豊橋技術科学大学),石田 誠(豊橋技術科学大学)

著者名(英語): Masao Endo(Toyohashi University of Technology),Kouji Tada(Toyohashi University of Technology),Kazuaki Sawada(Toyohashi University of Technology),Shoji Kawahito(Shizuoka University),Yoshiaki Tadokoro(Toyohashi University of Technology),Makoto Ishida(Toyohashi University of Technology)

キーワード: バンプ|赤外イメージセンサ

要約(日本語): 　我々は、室温動作が可能で感度も高い焦電形の赤外光イメージセンサに注目し研究している。従来、焦電形センサは光学的チョッパが必要であり、小型の赤外線カメラを製作するには不利であると考えられてきた。そこで我々は、チョッパレス形赤外線イメージセンサを構成する手法を提案し、シミュレーションを行った。また、焦電形のイメージセンサは、焦電センサ部の熱絶縁がそのセンサの性能を決めてしまう。そこで、センサ部と読み出し回路部をマイクロバンプで接続したハイブリット構造により有効な熱絶縁が得られると考えた。本発表ではマイクロバ

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 93 Kバイト