マイクロマシン技術を用いたＬＳＩテスト用微細プローブピンの開発

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-175

グループ名: 【全国大会】平成13年電気学会全国大会論文集

発行日: 2001/03/21

タイトル(英語): Development of Miniaturized Probe Pins for LSI Testing using Micromachine Technology

著者名: 和田 晃一(アドバンテスト研究所),北爪 秀憲(アドバンテスト研究所),奈良崎 亘(アドバンテスト),本山 慎一(アドバンテスト研究所),蛸島 武尚(アドバンテスト),YongxunLiu (東北大学),江刺 正喜(東北大学),秦 誠一(東京工業大学),下河辺 明(東京工業大学)

著者名(英語): Kouichi Wada(ADVANTEST Laboratories Ltd.),Hidenori Kitazume(ADVANTEST Laboratories Ltd.),Wataru Narazaki(ADVANTEST Corp.),Sinichi Motoyama(ADVANTEST Laboratories Ltd.),Takehisa Takoshima(ADVANTEST Corp.),Yongxun Liu(Tohoku University),Masayoshi Esashi(Tohoku University),Seiichi Hata(Tok),Akira Simokoube(Tok)

キーワード: プローブピン|高速・多ピン|マイクロマシン|薄膜アモルファス合金

要約(日本語): 薄膜アモルファス合金を素材として、これをマイクロマシン技術により微細加工を行うことにより高速・多ピン用の微細プローブ・ピン（長さ=220μｍ、幅＝60μm、高さ=100μｍ、ピッチ=150μｍ)を試作した。試作したプローブ・ピンの荷重は約0.1gf、Alに対する接触抵抗は約２～３Ωであった。この荷重はタングステン等を用いた通常のニードルプローブ・ピンの荷重に比べて約二桁低荷重である。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 403 Kバイト