直流高電圧を用いたパッケージ製品のピンホール検出

カテゴリ: 全国大会

論文No: 4-201

グループ名: 【全国大会】平成13年電気学会全国大会論文集

発行日: 2001/03/21

タイトル(英語): Detection of pinhole on the surface of package using high DC voltage

著者名: 工藤 卓史(日立テクノエンジニアリング),渡邊 道弘(日立テクノエンジニアリング)

著者名(英語): Takashi Kudoh(Hitachi techno engineering Co.,Ltd.),Michihiro Watanabe(Hitachi techno engineering Co.,Ltd.)

キーワード: ピンホール|検出|直流|パッケージ|電極

要約(日本語): パッケージ製品の，空気層を介した欠陥検査を実現するため，包装表面から空気層を通して内容物に電荷を到達させる方法について検討した。この結果，空気層を介した欠陥検出には，直流高電圧が有効であるとし，さらに直流高電圧に合わせた電極形状を考案，その有効性を検討した。本電極を用いて10mm，20mmの空気層部において欠陥検出を行った結果，それぞれの部位において高い検出結果を得，本研究結果が実用可能であることを確認した。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 175 Kバイト