Bi-2223/Ag多芯テープにおけるフィラメント/銀シース界面の熱接触を考慮した熱特性の解析

カテゴリ: 全国大会

論文No: 5-224

グループ名: 【全国大会】平成13年電気学会全国大会論文集

発行日: 2001/03/21

タイトル(英語): Analysis of thermal properties taken account of the thermal contact between filaments and silver sheath in Bi-2223/Ag multifilamentary tape

著者名: 中村 武恒(京都大学),土谷 慎吾(京都大学),藤尾 彰尚(京都大学),星野 勉(京都大学),牟田 一弥(京都大学)

著者名(英語): Taketsune Nakamura(Kyoto University),shingo Tsuchiya(Kyoto University),Akihisa Fujio(Kyoto University),Tsutomu Hoshino(Kyoto University),Itsuya Muta(Kyoto University)

キーワード: Bi-2223/Ag多芯テープ|熱特性|熱接触|異方性

要約(日本語): Bi-2223/Ag多芯テープの熱特性を、フィラメント/銀シース界面の熱接触の影響を考慮して解析した。テープ材を伝導冷却し、温度、電流輸送特性、熱特性の測定を行なった。銀シース材の温度は熱電対(金鉄vs.クロメル)によって測定した。また、ビスマスフィラメントの温度は、電流輸送特性の温度依存性データから間接的に求めた。両者の温度差から界面における熱伝達係数を等価的に見積もることができる。得られた熱接触の情報を用いてテープの熱特性を数値シミュレートし、実験結果と比較した。電流輸送特性の異方性との関係も議論する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 118 Kバイト