プリント配線板銅箔の電磁除去

カテゴリ: 全国大会

論文No: 1-203

グループ名: 【全国大会】平成14年電気学会全国大会論文集

発行日: 2002/03/26

タイトル(英語): Electromagnetic Removal of Copper Foil on a Printed Wiring Boad

著者名: 岡川啓悟 (東京都立工業高等専門学校),相沢 友勝(東京都立工業高等専門学校),大井 幸一(防衛大学校)

著者名(英語): Keigo Okagawa(Tokyo Metropolitan College of Technology),Tomokatsu Aizawa(Tokyo Metropolitan College of Technology),Kouichi Ohwi(National Defense Academy)

キーワード: 銅箔|プリント配線板|うず電流|電磁力|電磁成形加工

要約(日本語): 平板状ワンターンコイル上に片面プリント配線板を置き、全体を固定し、コンデンサ電源からコイルにインパルス電流を流した。コイルには高密度の磁束が急激に発生する。配線板上側の銅箔には、この磁束が交差し、うず電流が流れ電磁力が働く。うず電流によるジュール熱と電磁力により、銅箔は除去され得る。コンデンサ電源のエネルギーを1kJ以下に選び、銅箔の面積約1cm×1cmを除去できた。この新しい銅箔除去法の原理、方法および実験結果を報告する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 279 Kバイト