半導体レーザベンディング法を用いた金属板平面の熱弾性振動解析 -試料の損傷による振動分布の測定-

カテゴリ: 全国大会

論文No: 1-259

グループ名: 【全国大会】平成14年電気学会全国大会論文集

発行日: 2002/03/26

タイトル(英語): Analysis of Thermal Vibration of the metal plate by the Laser Diode Bending method -Measurement of the oscillating distribution by damage on a sample-

著者名: 関 謙太朗(日本大学),鈴木 薫(日本大学)

著者名(英語): Kentaro Seki(Nihon University),Kaoru Suzuki(Nihon University)

キーワード: 熱弾性振動|ベンディング法|非破壊検査|半導体レーザ

要約(日本語): 機械や構造物を設計する上で、物質の疲労を考えることは重要であり、従来の疲労試験法としては、疲労試験機やX線を用いていた方法が一般的であった。しかし、前者は試料の破壊を伴い、後者では非破壊ではあるが装置が高価・大型となる欠点を有する。そこで著者等は、熱弾性振動を利用した方法に注目し研究を行ってきた。今回、半導体レーザを用い熱弾性振動を誘起させ、変位量計による定点測定を行ってきた結果、各部位における振動分布から平面測定に応用し、試料が損傷した際の振動分布を測定する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 143 Kバイト