群小部分放電におけるボイド壁面状態の影響

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-018

グループ名: 【全国大会】平成14年電気学会全国大会論文集

発行日: 2002/03/26

タイトル(英語): Influence of void surface of a wall state at Swarming Pulsive Micro Discharge

著者名: 山森 雅之(武蔵工業大学),江原由泰 (武蔵工業大学),岸田 治夫(武蔵工業大学),伊藤泰郎 (武蔵工業大学)

著者名(英語): Masayuki Yamamori(Musashi Institute of Technology),Yoshiyasu Ehara(Musashi Institute of Technology),Haruo Kishida(Musashi Institute of Technology),Tairou Ito(Musashi Institute of Technology)

キーワード: 群小部分放電|トリーイング劣化|ケーブル絶縁体

要約(日本語): 電力ケーブルに用いられる高分子絶縁材料の課電劣化試験においてボイドを有する試料では、劣化時間の経過に伴い放電電流や最大放電電荷の低下や消滅が起こる群小部分放電が観測されている。この群小部分放電はボイド表面の荒れに関係しているとの報告があるが、未だその発生原因は解明されていない。本研究では様々な番手の紙ヤスリによりボイド部に意図的にキズをつけた試料（PMMA)を作成し、それらの試料に1.5mmのボイド、4mmの絶縁厚を設け針電極に交流13kV、50Hzの電圧を課電し実験を行った。結果として、ボイド部の荒れている試料ほど、群小化までの時間が短くなることが分かった。これはボイド部に蓄積される電荷量の違いによるものと考えられる。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 132 Kバイト