エポキシ／セラミックス界面の部分放電特性

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-026

グループ名: 【全国大会】平成14年電気学会全国大会論文集

発行日: 2002/03/26

タイトル(英語): Partial Discharge Characteristics of Epoxy/Ceramics Interface

著者名: 吉田 哲雄(東芝),塩入 哲(東芝),木下 晋(東芝),斉藤 敏久(東芝),佐藤純一 (東芝),河島 信雄(東芝)

著者名(英語): Tetsuo Yoshida(Toshiba corporation),Tetsu Shioiri(Toshiba corporation),Susumu Kinoshita(Toshiba corporation),Toshihisa Saito(Toshiba corporation),Junichi Sato(Toshiba corporation),Nobuo Kawashima(Toshiba corporation)

キーワード: 界面|エポキシ|セラミックス|モールド|部分放電

要約(日本語): 本論文は、セラミック／エポキシ界面の部分放電特性を注型するエポキシ樹脂の充填材を変化させて調査したものである。その結果、シリカ粉末充填のエポキシ樹脂で注型するとガラス短繊維充填の樹脂より部分放電特性が向上することが分かった。これは、セラミックとエポキシの界面の接着状態が注型するエポキシ樹脂により異なるためであり、シリカ粉末充填のエポキシ樹脂のほうが界面の接着性が優れている。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 143 Kバイト