充填剤配合エポキシ樹脂の交流トリーイング特性に及ぼす吸水の影響(II)

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-049

グループ名: 【全国大会】平成14年電気学会全国大会論文集

発行日: 2002/03/26

タイトル(英語): Effect of Moisture on Treeing Phenomenon in Epoxy Resin with Fillers under AC Voltage(II)

著者名: 小田 健一(豊橋技術科学大学),西岡 幸治(豊橋技術科学大学),村本 裕二(豊橋技術科学大学),穂積直裕 (豊橋技術科学大学),長尾 雅行(豊橋技術科学大学)

著者名(英語): Kenichi Oda(Toyohashi University of Technology),Koji Nishioka(Toyohashi University of Technology),Yuji Muramoto(Toyohashi University of Technology),Naohiro Hozumi(Toyohashi University of Technology),Masayuki Nagao(Toyohashi University of Technology)

キーワード: トリーイング|エポキシ樹脂|充填剤|水分

要約(日本語): エポキシ樹脂は、熱的、機械的特性を改善するために充填剤が配合され、優れた絶縁材料として様々な環境下で使用されている。しかし屋外電気機器の絶縁材料に使用された場合、降雨や高湿度環境にさらされるケースがあり、エポキシ樹脂の吸水が絶縁特性の劣化要因となっている。このことから、エポキシ樹脂の電気的特性に及ぼす水分の影響についての報告も多数見られるが、充填剤を含むエポキシ中のトリー発生・進展を視覚的に捉えた研究はほとんど知られていない。本報告では、水分拡散係数を用いた拡散モデルにより水分の浸入を把握し、トリーイング特性における充填剤の影響について検討した。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 159 Kバイト