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室温におけるポリイミドフィルムの絶縁破壊までの空間電荷分布特性

室温におけるポリイミドフィルムの絶縁破壊までの空間電荷分布特性

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カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-050

グループ名: 【全国大会】平成14年電気学会全国大会論文集

発行日: 2002/03/26

タイトル(英語): Space Charge Distribution of Polyimide Films up to Breakdown in Room Temperature

著者名: 村本 裕二(豊橋技術科学大学),光本 真一(宇部工業高等専門学校),穂積直裕 (豊橋技術科学大学),長尾 雅行(豊橋技術科学大学),福間 眞澄(松江工業高等専門学校)

著者名(英語): Yuji Muramoto(Toyohashi University of Technology),Sin'ichi Mitsumoto(Ube National College of Technology),Naohiro Hozumi(Toyohashi University of Technology),Masayuki Nagao(Toyohashi University of Technology),Masumi Fukuma(Matsue National College of Technology)

キーワード: ポリイミドフィルム|絶縁破壊|空間電荷分布|室温

要約(日本語): 著者らは、これまでにポリイミドフィルムの高電界電気特性を詳細に検討するために絶縁破壊直前までの空間電荷計測を行ってきた。その結果、高温領域では熱破壊が関与している可能性が高いこと、また空間電荷は伝導電流の変化を通じて絶縁破壊に影響を及ぼしているものであることを示してきた。本研究では、室温におけるポリイミドフィルムの絶縁破壊特性をさらに検討するために、静電パルス応力法(PEA法)を用いてその空間電荷分布および伝導電流の同時測定を絶縁破壊電界近傍まで実施したので報告する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 162 Kバイト

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