熱パルス法による20～120℃におけるポリイミド薄膜試料の空間電荷測定

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-055

グループ名: 【全国大会】平成14年電気学会全国大会論文集

発行日: 2002/03/26

タイトル(英語): Space Charge Measurement of Polyimide Thin Films at 20~120℃ by Thermal Pulse Method

著者名: 後藤裕史 (豊橋技術科学大学),林 伸飛(豊橋技術科学大学),村本 裕二(豊橋技術科学大学),穂積直裕 (豊橋技術科学大学),長尾 雅行(豊橋技術科学大学)

著者名(英語): Hirofumi Goto(Toyohashi University of Technology),Nobutaka Hayashi(Toyohashi University of Technology),Yuji Muramoto(Toyohashi University of Technology),Naohiro Hozumi(Toyohashi University of Technology),Masayuki Nagao(Toyohashi University of Technology)

キーワード: 熱パルス法|ポリイミド|空間電荷

要約(日本語): ポリイミドフィルムは、高温領域において負のヘテロ電荷を電極付近に形成するという結果が報告されている。今回、熱パルス法を用いて、高温領域におけるポリイミド薄膜試料の空間電荷を測定し、比較検討を行った。その結果、ポリイミドフィルムは、高温領域においては負の空間電荷が注入されやすいことが分かった。この結果は、厚さ125μmのポリイミドフィルムのPEA法における結果と一致している。以上の結果から、熱パルス法を用いることにより、高温領域においても薄膜試料における空間電荷の測定が可能であることが示された。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 150 Kバイト