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カーボンブラック・ポリエチレン複合体の絶縁破壊(1)

カーボンブラック・ポリエチレン複合体の絶縁破壊(1)

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カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-077

グループ名: 【全国大会】平成14年電気学会全国大会論文集

発行日: 2002/03/26

タイトル(英語): Dielectric Breakdown of Carbon Black-Polyethlene Composites

著者名: 中村 修平(三重大学),富村 哲也(三重大学),岡本 徹志(東芝)

著者名(英語): Shuhei Nakamura(Mie University),Tetsuya Tomimura(Mie University),Tetsushi Okamoto(Toshiba Corporation)

キーワード: ポリエチレン|カーボンブラック|複合体|絶縁破壊

要約(日本語): これまでカーボンブラック(CB)と高密度ポリエチレン(HDPE)から成る複合体の電気物性を抵抗率、誘電率の観点から調べてきた。本報告は複合体の抵抗率の結果を踏まえて、CB・HDPE複合体の絶縁破壊強さを調べた。その結果、CBの充填量(p)の増加に伴い絶縁破壊強さは減少する。パーコレーション閾値(pc)以下で抵抗率が十数桁にもおよぶ減少を示す領域の充填量の試料において、絶縁破壊強さは(pc?p)のべき乗に比例することがわかった。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 112 Kバイト

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