半導体用ボンディングワイヤのスパーク特性

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-100

グループ名: 【全国大会】平成14年電気学会全国大会論文集

発行日: 2002/03/26

タイトル(英語): Sparking Distinctive Feature of Bonding Wire for IC Chips

著者名: 長尾 達明(神奈川県産業技術総合研究所),伊東圭昌 (神奈川県産業技術総合研究所),小野寺 浩(野毛電気工業)

著者名(英語): Tatsuaki Nagao(Kanagawa Industrial Technology Research Institute),Yoshiaki Itoh(Kanagawa Industrial Technology Research Institute),Hiroshi Onodera(Noge Electric Industries Co.,Ltd.)

キーワード: ボンディングワイヤ|スパーク特性|Auワイヤ

要約(日本語): 一般に、ワイヤボンディング材として、高純度の金線（Auワイヤ）が使用されている。ここで、Auワイヤの放電融解により先端に形成されたボールの真球性、接合性などの技術は明確になっているが、放電融解時の電圧電流とボールの形状の関係は明確になっていない。本研究では、Auワイヤ及び代替材に関する基礎的検討を行う。すなわち、実験用のワイヤボンディングの電源装置を用いてAuワイヤ及び代替材について実験を行い、それらの放電融解時における電圧電流特性およびその時に形成されたボールの形状の評価を行う。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 341 Kバイト